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泽宇智能融资融券信息显示,2023年5月18日融资净偿还351.81万元;融资余额9832.67万元,较前一日下降3.45%。

融资方面,当日融资买入1302.43万元,融资偿还1654.24万元,融资净偿还351.81万元。融券方面,融券卖出4.5万股,融券偿还4.5万股,融券余量5.44万股,融券余额167.33万元。融资融券余额合计9999.99万元。

泽宇智能融资融券交易明细(05-18)

泽宇智能历史融资融券数据一览

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